Massa Térmica Gembird 15Gr em Boião

Massa Térmica Gembird 15Gr em Boião

Composto térmico de silicone (graxa) para dissipadores de calor

Ajuda na dissipação de calor de uma CPU, chipset ou processador para um dissipador de calor

Excelente impedância térmica

Estabilidade perfeita – não se separa, corre, migra ou sangra

Não capacitivo ou eletricamente condutivo

Especificações:Peso líquido: 15 g (23 g na garrafa)

Dimensões: 30 (diâmetro) x 35 mm

Cor: cinza

Condutividade térmica: > 4,63 W/mK

Impedância Térmica <0,0087°C-in2/W

Perda de peso após 96 horas a 100°C: <0,15%

Permissividade a 106 Hz: 2,4

Resistividade do volume: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)

Resistência dielétrica: 2,5 KV/mm

Temperatura operacional: -30 ~ 280°C

Densidade: > 3,15 g/cm3

Volatilidade: <0,15% @100 "

A constante dielétrica: > 2,4

Fator de Dissipação: <0,005

Viscosidade: 12500 Pa·s

Índice tixotrópico: 350 ± 10 1/10mm

Compósitos: 15% de compostos de silicone

Compostos: 35% de carbono

Os compostos de óxidos metálicos: 50%