Dynatron L3-UH Water Cooler 1U

O Dynatron L3-UH representa a solução térmica ideal para servidores de formato 1U e plataformas de computação de alto desempenho, assegurando um arrefecimento líquido superior para uma vasta gama de processadores e prolongando a vida útil do CPU, mesmo sob cargas de trabalho intensivas.

Este sistema de arrefecimento líquido integra funcionalidades avançadas para maximizar a dissipação de calor num espaço compacto, com compatibilidade para sockets Intel e AMD e capacidade para gerir um Thermal Design Power (TDP) até 250W. Equipado com três ventoinhas PWM ultra silenciosas de 40x40x28mm, garante um fluxo de ar de alta pressão estática e uma operação fiável para ambientes exigentes em servidores 1U e unidades de HPC.

• Formato 1U: Solução térmica líquida ideal para servidores compactos, assegurando um arrefecimento de alto desempenho em espaços limitados.
• Alta Compatibilidade: Compatível com uma vasta gama de sockets Intel (1700, 1200, 115x, 2011, 2066) e AMD (AM5, AM4, FM2+), oferecendo versatilidade na montagem.
• Poder de Arrefecimento: Capaz de gerir um Thermal Design Power (TDP) até 250W para manter os processadores mais potentes em temperaturas ideais.
• Fluxo de Ar Otimizado: Equipado com ventoinhas PWM de 40mm que geram alta pressão estática para uma dissipação de calor eficiente e silenciosa.
• Construção Fiável: Garante maior longevidade e operação contínua graças aos rolamentos de esferas duplos nas ventoinhas e a componentes robustos.

Perguntas frequentes

Qual é a principal vantagem de um cooler 1U?
A sua principal vantagem é a dimensão compacta. Projetado especificamente para encaixar em racks de servidores 1U, otimiza o espaço e proporciona uma solução de arrefecimento eficiente para sistemas com restrições de altura rigorosas.

Quais os processadores Intel e AMD compatíveis com este cooler?
O Dynatron L3-UH é compatível com os encaixes Intel 1700, 115x, 1200, 2011, 2066, 1356 e 1366. Para AMD, suporta AM4, AM5, FM2+, FM1, FM2 e AM2/AM3. Para sockets AM4/AM5 poderá ser necessário um kit de fixação opcional.

Qual a capacidade máxima de TDP que este cooler pode dissipar?
A capacidade máxima de dissipação térmica é de até 250 Watts (TDP), permitindo arrefecer processadores de alto desempenho em aplicações intensivas.

O Dynatron L3-UH é adequado para qualquer tipo de servidor?
O Dynatron L3-UH é recomendado para servidores 1U ou superiores, incluindo servidores de inteligência artificial (AI Servers), computação de alto desempenho (HPC) e plataformas industriais que exijam arrefecimento potente em formatos compactos.