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A pasta térmica GENESIS SILICON 900 NTG-2329 foi concebida para maximizar o desempenho do seu computador, assegurando uma dissipação de calor superior para os componentes mais críticos como o CPU, GPU e chipsets.
Formulada com uma condutividade térmica de 12.8 W/m·K e uma densidade de 2.8 g/cm³, a GENESIS SILICON 900 otimiza a sua plataforma de jogos ou de trabalho intensivo. Ajuda a prevenir o sobreaquecimento e a consequente degradação do desempenho, facilitando uma aplicação uniforme graças à sua viscosidade otimizada.
Destaques do produto:Para que componentes é adequada a GENESIS SILICON 900?
A pasta térmica GENESIS SILICON 900 é ideal para a aplicação em processadores (CPUs), placas gráficas (GPUs), chipsets de motherboards e outros módulos de elevada performance que exijam uma dissipação de calor eficiente.
Qual a condutividade térmica desta pasta?
A GENESIS SILICON 900 NTG-2329 possui uma condutividade térmica de 12.8 W/m·K, indicando uma capacidade superior de transferência de calor entre os componentes e o seu sistema de arrefecimento.
A embalagem inclui acessórios de aplicação?
Sim, a embalagem de 4 gramas da GENESIS SILICON 900 normalmente inclui uma espátula que facilita o processo de aplicação uniforme e a remoção de pasta térmica antiga.
Qual o intervalo de temperatura de funcionamento?
Esta pasta térmica opera com total eficácia num intervalo de temperatura de -50 °C a 250 °C, garantindo estabilidade mesmo sob as cargas de trabalho mais intensas.
Ficha informativa
Referências específicas