Savio TG-04 4G

A Pasta Térmica Savio TG-04 Glacier é um componente crucial para otimizar a performance e a longevidade dos componentes do seu computador, garantindo uma eficiente dissipação do calor.

Com uma condutividade térmica de 14.5 W/m·K, este composto de alto desempenho é ideal para entusiastas de gaming e para qualquer utilizador que procure estabilidade térmica. A sua formulação não condutora eletricamente assegura uma aplicação segura em processadores (CPUs) e placas gráficas (GPUs), preenchendo as pequenas imperfeições nas superfícies para maximizar a transferência de calor.

• Segurança: Fórmula avançada não condutora que minimiza riscos elétricos nos componentes do computador.
• Desempenho: Elevada condutividade térmica de 14.5 W/m·K, ideal para arrefecimento a ar e ambientes gaming.
• Aplicação: Embalagem de 4g em seringa, que proporciona aplicações múltiplas e um controlo preciso.
• Durabilidade: Amplitude térmica operacional de -50 °C a 280 °C, garantindo consistência sob quaisquer condições.
• Compatibilidade: Versatilidade para aplicações em CPUs e GPUs, otimizando o preenchimento de superfícies para melhor eficiência.

Perguntas frequentes

Qual é a quantidade de pasta térmica no produto Savio TG-04 Glacier?
A Pasta Térmica Savio TG-04 Glacier contém 4 gramas de composto, uma quantidade suficiente para múltiplas aplicações em CPUs ou GPUs.

Esta pasta térmica é segura para utilização perto de componentes elétricos?
Sim, a Pasta Térmica Savio TG-04 Glacier é um composto não condutor eletricamente, tornando a sua utilização segura em ou perto de componentes eletrónicos, prevenindo curtos-circuitos.

Qual é a gama de temperatura de funcionamento da pasta Savio TG-04 Glacier?
A pasta opera eficazmente numa ampla gama de temperaturas, de -50 °C até 280 °C, assegurando um desempenho estável em diversas condições de uso.

A Savio TG-04 Glacier melhora verdadeiramente a dissipação de calor?
Sim, o design desta pasta térmica visa preencher micrometricamente as lacunas entre o dissipador e os componentes, otimizando a transferência de energia entre estas superfícies para um arrefecimento superior.