Genesis Silicon 900 2g

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A Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 é essencial para garantir a dissipação eficiente do calor dos componentes do seu equipamento, otimizando o seu desempenho e mantendo as temperaturas baixas mesmo sob cargas intensivas.

Com uma condutividade térmica de 12.8 W/m·K, esta pasta assegura uma transferência de calor superior de componentes como CPUs, GPUs e chipsets para os dissipadores, prevenindo o sobreaquecimento em computadores de secretária, portáteis, consolas e sistemas de refrigeração adicionais. A sua formulação de alta performance garante o máximo desempenho do seu hardware, evitando estrangulamento térmico.

Destaques do produto:
  • Elevada condutividade térmica: Garante uma máxima eficiência de refrigeração com 12.8 W/m·K.
  • Ampla gama de temperatura: Assegura estabilidade térmica com um funcionamento entre -50 °C e 250 °C.
  • Fácil aplicação: Não requer pré-aquecimento, sendo ideal para qualquer tipo de utilizador.
  • Segurança e longevidade: Não condutora de eletricidade e resistente à corrosão para proteger os seus componentes.
  • Formato prático: A seringa de 2 gramas permite uma aplicação eficiente e precisa.

Perguntas frequentes

Para que tipos de equipamentos a Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 é recomendada?
A Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 é recomendada para uma vasta gama de componentes eletrónicos que necessitam de dissipação de calor eficiente em computadores de secretária, portáteis, consolas de videojogos e sistemas de ventoinha adicionais.

Esta pasta térmica é eletricamente condutiva?
Não, a Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 foi formulada para não ser eletricamente condutiva, garantindo a segurança dos seus componentes eletrónicos.

Qual a gama de temperatura de funcionamento da Pasta Térmica GENESIS Silicon 900?
A Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 opera eficientemente numa ampla gama de temperaturas, de -50 °C a 250 °C, assegurando um desempenho estável em diversas condições.

Preciso pré-aquecer a Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 antes de usar?
Não, a Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 foi desenvolvida para uma aplicação fácil e não necessita de pré-aquecimento. Pode ser aplicada diretamente da seringa.

Genesis

Ficha informativa

Tipologia
Cola térmica
Peso
2 g
Temperatura de funcionamento (T-T)
-50 - 250 °C
Quantidade por conjunto
1 unidade(s)
Condutividade termal
12,8 W/m·K
Densidade
2,8 g/cm³

Referências específicas

isbn
1
upc
KK
ean13
5901969449457
Novo