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A pasta térmica Be quiet! DC2 3g é um composto de elevada performance, concebido para otimizar a transferência de calor entre componentes críticos como CPUs e GPUs e os seus dissipadores. É essencial para manter os sistemas a operar a temperaturas ideais, garantindo a máxima eficiência e longevidade do hardware.
Desenvolvida com um composto cinzento não polimerizante, a pasta térmica Be quiet! DC2 3g oferece uma elevada condutividade térmica de 7.5 W/mK. A sua capacidade de 3 gramas permite aproximadamente 9 aplicações, sendo uma solução económica e duradoura. Com uma extraordinária estabilidade térmica que abrange de -20°C a +120°C, maximiza o potencial de overclock e contribui para a fiabilidade geral. A aplicação é facilitada pela inclusão de uma espátula.
Destaques do produto:Qual a capacidade da seringa do Be quiet! DC2 3g e quantas aplicações permite?
A seringa tem 3 gramas de pasta térmica e é suficiente para aproximadamente 9 aplicações, dependendo do tamanho do componente e do método de aplicação.
Qual a especificidade da condutividade térmica desta pasta?
A pasta térmica Be quiet! DC2 3g apresenta uma alta condutividade térmica de 7.5 W/mK, o que assegura uma transferência de calor eficiente entre o chip e o dissipador.
Esta pasta pode ser usada em GPUs, CPUs e outros chips?
Sim, o Be quiet! DC2 3g é ideal para CPUs (processadores), GPUs (unidades de processamento gráfico) e outros chips, sendo indicado para qualquer componente que necessite de dissipação de calor eficaz.
Que acessórios vêm incluídos para a aplicação?
A pasta térmica Be quiet! DC2 3g é acompanhada de uma espátula, facilitando o processo de aplicação uniforme e sem desperdícios.
Ficha informativa
Referências específicas