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Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc.
Quantidade:5 g
Condutividade térmica:> 0.925 W/m-K
Impedância té dieléctrica:> 5.1
Temperatura de funcionamento:-30 ~ 300 º C
Ficha informativa
Referências específicas